Základní údaje
aktivní firma
Výměna teplovodivé pasty pod tepelným rozvaděčem procesoru, je čím dál častěji žádanou úpravou procesorů pro patice LGA 115x – 2066. U nich lze pomocí delidu zefektivnit přenos tepla a tím výrazně snížit teploty, na kterých procesor pracuje.
Zařezeno v kategoriích
On-line prodej počítačového hardwaru
